Leerplatine I²C-BUS-Prozessor-Board 2

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Leerplatine
Größe 72 x 42 x 1,5 mm
Kupferauflage 35µ,1-seitig
Lötstopplack grün,Positionsdruck weiss
HAL-Verzinnung,konturgefräst,inc. E-Test

Autor: Joachim Seeger
Beschreibung und Bauanleitung
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